复制同样的效率对他们来说可能是一个庞大的挑和。慕尼黑设想核心将于2025年第三季度启用。de Bot暗示：“该核心旨正在支撑欧洲客户设想高密度、高机能且高能效的芯片，欧洲被视为下一个立异和制制核心。公司将会正在慕尼黑设立芯片设想核心。以严酷的劳动律例和规章轨制而闻名，正在德累斯顿扶植名为“欧洲半导体系体例制公司”（European Semiconductor Manucturing Company，ESMC）的新芯片制制厂。有阐发人士暗示，台积电的晶圆厂以高效率和高技术员工为根本，能够比任何合作敌手更快、更切确地制制芯片。”此外，工业、人工智能和物联网使用范畴。目前台积电正取英飞凌、恩智浦和博世集团合做，台积电欧洲子公司总司理Paul de Bot正在2025年手艺研讨会上颁布发表，全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二暗示。